Yarı-iletken üretiminde yüksek çözünürlüklü litografi teknolojilerinin stratejik önemi giderek artarken, iki farklı aktörün ortaya koyduğu yaklaşımlar bu savaşı daha da belirgin hale getiriyor.
2024 aralık ayında Rusya Bilimler Akademisi’ne bağlı Mikroyapı Fiziği Enstitüsü (IFM RAS) bünyesinde yürütülen bir çalışmanın makalesi Rusya’nın kendi litografi makinesini geliştirme hedefini ortaya koymuştu. Makaleye göre, Rus bilim insanları geleneksel olarak endüstride hâkim olan 13.5 nm dalga boyundaki extreme‐ultraviyole (EUV) litografiye alternatif olarak 11.2 nm dalga boyunda X-ray litografi (kısmen X-ray yerine “derin ultraviyole altı” sınıfı) geliştirmeyi planlıyor.
Bu yaklaşımın üç temel avantajı şöyle özetlenmiş:
- Dalga boyunun 13.5 nm’den 11.2 nm’ye düşürülmesiyle yaklaşık %20 daha iyi çözünürlük elde edilmesi mümkün olduğunu düşünüyor. (bu makale paylaşıldıktan sonra ASML yeni makinesi EXE:5200 13.5nm dalga boyu ile 8nm çözünürlük sağladığını açıkladı)
- Aynı zamanda daha düşük güç ve daha küçük sistemle çalışılabileceği, maliyet ve boyut açısından avantajlı olacağı öne sürülüyor.
- Kaynak olarak kalay (Sn) yerine küçük boyutlu katı hal lazer + Xenon plazma kullanımı öneriliyor; bu sayede optik elemanların kirlenme ve bakım yükünün azalacağı belirtilmiş.
Araştırma, Rusya’nın yarı‐iletken üretiminde dışa bağımlılığını azaltma hedefiyle de örtüşüyor: “ASML’yi kopyalamak değil, farklı yol seçmek” ifadesi dikkat çekici.
Ara bilgi olarak geçelim, 2-3nm sınıfı çipler birden fazla EUV katmanı, çoklu desenleme ve maske kaydırma teknikleriyle oluşturuluyor.
28 Ekim 2025’te ise Substrate adlı ABD merkezli girişim, “Amerika’yı yarı‐iletken üretiminde yeniden lider yapma” vizyonuyla, ilerideki düğüm düğüm çözünürlük gereksinimleri için X-ray litografi teknolojisini geliştirmekte olduğunu paylaşarak bu savaşa dahil oldu.
Bu kapsamda öne çıkan noktalar:
- Substrate, parçacık hızlandırıcılar ve özel optikler kullanarak “dünyanın en parlak ışık huzmesini” üretip litografi sistemlerine yöneldiklerini belirtiyor.
- Mevcut EUV teknolojisinin sınırlara dikkat çekiliyor: maliyet artması, karmaşıklığın büyümesi ve tedarik zinciri riskleri artması
Her ne kadar her iki taraf da umut verici iddialar ortaya koysa da pratikte çözülmesi gereken çok sayıda belirsizlik var:
- Kalay bazlı EUV sistemlerde bile yansıtıcı optiklerde verim sorunları yaşanıyor. (Rus makalesinde %0.9 verim gibi değerler belirtilmiş.)
- Yeni dalga boylarında (örneğin 11.2 nm) uygun rezist malzemeleri, mask teknolojileri, üretim hattı entegrasyonu gibi alt sistemlerin tamamlanması gerekiyor.
- Pazar ölçeği: Yüksek hacimli üretimde maliyet, verim ve güvenilirlik kritik. Ayrıca kimlerin bu teknolojileri satın alabileceği / üretebileceği önemli.
“Litografi savaşı” artık yalnızca “kim daha ince çizgi çizebilir” sorusu değil; kim daha ekonomik, güvenilir ve tedarikçisiz sistem kurabilir sorusu haline gelmiş durumda. Rusya’nın X-ray yönelimi ve ABD’deki “vertikal entegrasyon + X-ray litografi” hamlesi, bu dinamizmin iki ayrı kutbunu temsil ediyor. Önümüzdeki yıllar, litografi teknolojisinin sadece fiziksel sınırları değil, aynı zamanda küresel teknolojik liderliği de belirleyecek gibi görünüyor.
Kaynakça:
https://vpk.name/en/949594_a-chance-for-a-russian-lithographer.html
